中国の華為技術（ファーウェイ）がスマートフォンで自国産の部品調達を増やしています。
８月発売の新機種では中国製部品の比率が金額ベースで４７％となり、３年前の機種から１８ポイント上昇しました。
回路線幅７ナノメートル世代の半導体を搭載するなど、米政府の輸出規制下で急速に技術力を高めています。
詳しく解説していきます。
６０Ｐｒｏのシェア１位は４７％で中国
ファーウェイが８月に中国で発売した上位機種「Ｍａｔｅ６０Ｐｒｏ」を分解して部品コストを分析したところ、部品原価の総額は４２２ドル（約６万円）だったことが分かりました。
国別シェアでは判明したものだけで中国製が４７％と最も高いです。
米国の規制の影響がまだ小さかった２０２０年秋にファーウェイが発売した同価格帯のスマホ「Ｍａｔｅ４０Ｐｒｏ」に比べて中国製部品の比率は１８ポイント上昇しています。
有機ＥＬディスプレー「韓国⇒中国」
最も単価が高い有機ＥＬディスプレーの調達先が、４０Ｐｒｏの韓国ＬＧディスプレーから６０Ｐｒｏでは中国・京東方科技集団（ＢＯＥ）に切り替わった影響が大きいです。
ＢＯＥは品質への評価を高めることでスマホ用ディスプレー市場におけるＬＧとサムスン電子の寡占を崩しつつあるものの、量産能力では韓国勢に劣っています。
ファーウェイの出荷台数が回復した時、どこまで供給できるかが今後の課題です。
タッチパネル関連「米国⇒中国」
４０Ｐｒｏで米シナプティクス製だったタッチパネル関連品も、６０Ｐｒｏでは中国製に置き換わりました。
こうした中国製部品の増加や高機能化に伴って６０Ｐｒｏの中国製部品は金額ベースで計１９８ドルとなり、４０Ｐｒｏに比べ約９割増加しています。
半導体には中国製の７ナノ世代品が使われている
６０Ｐｒｏは発売直後から高速通信規格「５Ｇ」に対応し、メイン半導体には中国製の７ナノ世代品が使われているとの見方が広がっていました。
台湾や韓国、米国の大手にしかつくれない半導体で、中国勢による開発は難しいとされていたからです。
実際、２０年発売の４０Ｐｒｏのメイン半導体に使われた５ナノ世代品はファーウェイ子会社の海思半導体（ハイシリコン）が設計したものの、生産は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託していました。
今回の分解調査で６０Ｐｒｏのメイン半導体はハイシリコンが設計した７ナノ世代品で、製造は中国の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が担ったとみられています。
旧型装置を使ったとみられている
ＳＭＩＣは製造プロセスの要となる半導体露光装置に、米国の輸出規制の対象に含まれない旧型装置を使ったとみられています。
基板の位置をわずかにずらしながら複数回重ねて光を照射することで、旧型装置でも７ナノ世代品に相当する回路をシリコンウエハーの上に形成したようです。
通常の半導体露光装置の使い方とは異なるため製造効率や歩留まりは悪くなります。
中国の製造能力を国内外に見せつけるため、採算を度外視したようです。
中国の半導体製造は５年遅れ
最先端技術が搭載されることが多い米アップルのｉＰｈｏｎｅに７ナノ世代品が初めて搭載されたのは２０１８年でした。
中国の自前技術だと７年は遅れると言われていましたが、５年で追いついたことになります。
日本のシェアが低下し、韓国のシェアが上昇
６０Ｐｒｏの分解調査では、日本勢の金額ベースの部品シェアが１％となり、４０Ｐｒｏの１９％から大きく低下したことも判明しました。
カメラのイメージセンサーがソニーグループ製からサムスン製に切り替わった影響が大きいです。
一方、韓国勢のシェアは３６％と３年前の機種に比べ５ポイント上昇しました。
まとめ
ファーウェイが８月に中国で発売した上位機種「Ｍａｔｅ６０Ｐｒｏ」を分解して部品コストを分析したところ、国別シェアでは判明したものだけで中国製が４７％と最も高いことが分かりました。
米国の規制の影響がまだ小さかった２０２０年秋にファーウェイが発売した同価格帯のスマホ「Ｍａｔｅ４０Ｐｒｏ」に比べて中国製部品の比率は１８ポイント上昇しました。
有機ＥＬディスプレーは「韓国⇒中国」、タッチパネル関連は「米国⇒中国」とそれぞれ置き換わっています。
６０Ｐｒｏは発売直後から高速通信規格「５Ｇ」に対応し、メイン半導体には中国製の７ナノ世代品が使われているとの見方が広がっていました。
今回の分解調査で６０Ｐｒｏのメイン半導体はハイシリコンが設計した７ナノ世代品で、製造は中国の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が担ったとみられています。
米国の輸出規制で落ち込んだファーウェイのスマホ事業は回復基調にあります。
米調査会社ＩＤＣによると２０２３年４～６月の中国スマホ出荷台数に占めるシェアは１３％となり、前年同期から６ポイント回復しました。
先端半導体の調達に道筋をつけたことで、同社のスマホ事業は中国国内で勢いを取り戻す可能性があります。